טכנולוגיית הSMT – או בעברית טכנולוגיית הרכבה משטחית (Surface Mount Technology) מיועדת להרכבת רכיבים אלקטרוניים על המשטח של מעגל מודפס.
המעגל המודפס מכיל משטחים מוליכים המותאמים לרגלי הרכיבים המכונה גם פדים ועל גביהם מלחימים את הרכיבים האלקטרוניים ומאפשרים את החיבור הפיסי של רגלי הרכיבים האלקטרוניים למוליכים הקיימים במעגל.
הייחוד בטכנולוגית ה SMT טמון בעובדה שמשטחי ההולכה עשויים ממשטח מתכת קטן ולא מחורר ומאפשר שימוש ברכיבים קטנים מאד, צפיפות הרכבה גבוהה ובכך הקטנה משמעותית של המוצר.
את הרכיבים האלקטרוניים מחברים למשטח על ידי מריחת המוליכים במשחת הלחמה מיוחדת, הנחת הרכיבים עליהם ולאחר שכל רכיבי המעגל הונחו במקומם, המעגל המודפס עובר תהליך חימום מיוחד ומבוקר הגורם להתכת משחת ההלחמה ולהלחמת הרכיבים אל המעגל החשמלי. זהו תהליך המבטיח תוצאות טובות ביותר ומונע מאמץ תרמי של המעגל. התהליך מבוצע באופן אוטומטי ובמהירות ולכן גם זול .
יתרונות SMT PCB ASSEMBLY
להרכבת מעגלים חשמליים בטכנולוגיית SMT PCB ASSEMBLY מגוון יתרונות מהותיים לעומת הרכבת מעגלים חשמליים רגילה.
ראשית, שיטה זו מפשטת ומוזילה את הליך ההרכבה ומאפשרת קבלת תוצאות אופטימאליות עם רכיבים שהינם הרבה יותר קטנים וקלי משקל.
כמו כן, מהירות ייצור המעגלים גדלה בגלל שנחסך הצורך בפעולות של קידוח חורים במעגלים עבור הרכיבים ובזכות הליך הרכבה אוטומטי פשוט ומהיר המתבצע על גבי צד אחד של המעגלים המודפסים.
בנוסף, על פי הצורך ניתן גם להרכיב רכיבים על צדו השני של המעגל, דבר המאפשר הקטנה נוספת של המעגל החשמלי.
תהליך ההרכבה האוטומטית מאוד מדויק עם כמות מזערית של טעויות המעניק למעגל אמינות גבוהה והחיבור הישיר של הרכיב למעגל ללא רגליים תורם להפחתת השראה והתנגדות של נקודות חיבור וכך מקטין הפרעות אלקטרוניות במעגל.
